コンサルティング / SI

CAEソリューション（機械系構造/熱/流体等解析サービス）
アウトソーシング（解析）ソリューション

お手間不要で様々な物理現象の解析をお引き受けします

製品概要

モデルの作成から様々な物理現象の解析まで、アウトソーシングで解析結果を手に入れたいお客様に向けたサービスをご提供しております。

特長（メリット）

幅広い工学領域をカバー

NEC情報システムズでは様々な解析を行っております。

• 構造解析ソリューション
• 電子機器筐体の強度解析、ボンディングプロセス解析
• 衛星・ロケット搭載機器の振動応答解析
• 共晶・鉛フリーはんだのクリープ、疲労寿命予測解析
• 電子機器、携帯端末の落下・衝撃解析

• 熱解析ソリューション
• ウェハ処理炉、衛星搭載装置の輻射解析

• 流体解析ソリューション
• パソコン等電子機器内冷却解析、各種ヒートシンクの性能評価
• 半導体デバイス微細ホール周辺の反応液流れ
• クリーンルーム、車室内気流解析

• 連成問題ソリューション
• 熱輻射－熱伝導、圧電－音響、熱伝導－構造などの連成解析

解析だけではありません

• 時間の掛かる複雑なモデル作成
• 解析を生かすための形状や材質の最適化

著名市販CAEアプリケーションソフトに対応

• 著名な市販CAEアプリケーションソフトに対応しておりますので、解析結果のフォーマットが合わないなどのご心配はいりません。
  対応アプリケーションソフト
  ANSYS, NASTRAN, ABAQUS, LS-DYNA, ADINA, STREAM, FLOTHERM, ICE-PAK, STAR-CD, FLUENT, FIDAP, I-DEAS, Pro/ENGINEER, SolidDesigner, AutoCAD, GAMBIT, JVISION, FEMAPなど

このようなお悩みを解決します

• 解析を行いたいが、初めてでよくわからない
• 得意先から解析結果を欲しいと言われたのだが・・・
• 設計段階で性能を見積もっておきたい
• 試作・実験の回数を減らしたい
• 製品の性能をお客様に分かりやすく説明したい
• 自社で解析は出来るけど、急な依頼でリソースが不足
• 複雑なモデルを解析したいが、モデルを作るのが大変
• 形状や材質を最適化したい

解析事例

反応炉内のガス拡散解析(154KB) ペルチェ素子による冷却解析(160KB) 半導体パッケージの非定常熱伝導解析(147KB) 製造工程を模擬した熱応力解析(153KB) オフィスの空調(305KB) 携帯機器の強度・落下解析(255KB)

CAEソリューショントップアウトソーシングコンサルティングシステム開発

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